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반도체 장비부품

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    이종/동종
    Brazing기술적용

    Chill & WCP Plate Assy
    Chill Plate
    • Bake unit Heater에서 Wafer 취출 후 최상 온도에서
      약 20%정도 냉각
    WCP Plate
    • Wafer의 온도를 23℃까지 균일하여 냉각
    • 냉각수인 항온수 라인의 접합력 관리가 최대 품질
      관리 포인트임(Leak Point 허용불가)
  • Clean

    PTFE수지가공
    전기/기구조립

    Spin Chuck & Nozzle Assy
    Spin Chuck
    • Etching, Cleaning, Rinse, Dry시 Wafer Clamp
      (Max RPM2000)
    Nozzle 구동부
    • Wafer 식각시 발생하는 Particle Cleaning시 구동
    • 세정액(DI,IPA,HF,DHF,황산 등)을 사용하므로
      금속 기구물에 특수 코팅을하여 마모율 보완
    • 반도체 품질 향상을 위해 정밀조립 품질 관리
  • Test & Package

    가공 &
    Anodizing/ENP

    Guide Bracket & Brock

    Base Plate등 다양한 부품을 가공 생산하여 표면처리 후 공급