신성전자정밀

Chill & WCP Plate Assy

Chill Plate

• Bake unit Heater에서 Wafer 취출 후 최상 온도에서
  약 20%정도 냉각

WCP Plate

• Wafer의 온도를 23℃까지 균일하여 냉각
• 냉각수인 항온수 라인의 접합력 관리가 최대 품질
  관리 포인트임(Leak Point 허용불가)

Spin Chuck & Nozzle Assy

Spin Chuck

• Etching, Cleaning, Rinse, Dry시 Wafer Clamp
  (Max RPM2000)

Nozzle 구동부

• Wafer 식각시 발생하는 Particle Cleaning시 구동
• 세정액(DI,IPA,HF,DHF,황산 등)을 사용하므로
  금속 기구물에 특수 코팅을하여 마모율 보완
• 반도체 품질 향상을 위해 정밀조립 품질 관리

Guide Bracket & Block

Base Plate등 다양한 부품을 가공 생산하여 표면처리 후 공급