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半导体设备零配件

  • Photo

    采用异种/同种
    Brazing技术

    Chill & WCP Plate Assy
    Chill Plate
    • 从Bake unit Heater中喷放出Wafer后,在最高温度下冷却约20%左右
    WCP Plate
    • 将Wafer的温度均匀冷却至23℃
    • 作为冷却水的恒温水管的粘结能力管理是最大质量控制要点(Leak Point不可接受)
  • Clean

    聚四氟乙烯树脂加工
    电气/器械组装

    Spin Chuck & Nozzle Assy
    Spin Chuck
    • Etching, Cleaning, Rinse, Dry시 Wafer Clamp
      (Max RPM2000)
    Nozzle驱动单元
    • 在Wafer蚀刻时发生的Particle Cleaning时驱动
    • 使用清洗液(DI、IPA、HF、DHF、硫酸等),故而需在金属器械上涂上特殊涂层,弥补磨损率
    • 为提高半导体质量,进行精密组装质量管理
  • Test & Package

    加工 &
    Anodizing/ENP

    Guide Bracket & Brock

    加工生产Base Plate等各种零配件,进行表面处理后供应