Shinsung

Chill & WCP Plate Assy

Chill Plate

• 从Bake unit Heater中喷放出Wafer后，在最高温度下冷却约20%左右

WCP Plate

• 将Wafer的温度均匀冷却至23℃
• 作为冷却水的恒温水管的粘结能力管理是最大质量控制要点（Leak Point不可接受）

Spin Chuck & Nozzle Assy

Spin Chuck

• Etching, Cleaning, Rinse, Dry시 Wafer Clamp
  (Max RPM2000)

Nozzle驱动单元

• 在Wafer蚀刻时发生的Particle Cleaning时驱动
• 使用清洗液（DI、IPA、HF、DHF、硫酸等），故而需在金属器械上涂上特殊涂层，弥补磨损率
• 为提高半导体质量，进行精密组装质量管理

Guide Bracket & Block

加工生产Base Plate等各种零配件，进行表面处理后供应